热风炉厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
热风炉厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

【新闻】美国国家半导体将在06年底实现产品无铅化沅江

发布时间:2020-10-18 19:56:51 阅读: 来源:热风炉厂家

美国国家半导体公司日前宣布,将在06年底前实现生产工序无铅化,这意味着该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。 美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外,也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。 美国国家半导体每年生产50多亿颗芯片,而这些芯片分别采用70多种不同的封装。该公司在美国德州阿灵顿、英国苏格兰格里诺克及美国缅因州南波特兰均设有圆片厂,而这些圆片厂分别生产内含数百或数千颗微芯片的6英寸及8英寸圆片。有关圆片会运送到美国国家半导体设于马来西亚马六甲、新加坡及中国苏州的测试及装配厂,以便进行切割及测试,然后装嵌到塑料封装和不含铅封装之内。 自从美国国家半导体推出创新的micro SMD及LLP封装技术之后,多年来一直在封装技术市场上稳居领导地位。目前在全球生产的CSP封装之中,约有1/7属于美国国家半导体的产品。美国国家半导体设于新加坡的全球分销中心负责将集成电路直接运送给世界各地的4000多个厂商客户。另外约有9万多个厂商客户会通过美国国家半导体的全球分销网采购该公司的芯片产品。

热收缩包装机

快络牛代理

热浸塑钢管

内存回收